[智能应用]穿越资本热浪，前瞻“AI芯纪元”黄金机遇 [复制链接]

11月14日，21世纪经济报道主办、汇正财经联合主办的“2025年21世纪卓越董事会（苏州站）：芯力量·芯解法·芯机遇”活动隆重举办。来自产业界、投资界、学术界的多位重量级嘉宾齐聚一堂，围绕芯算联动与高效算力发展、芯片产业未来增长点与投资风口等行业热点议题，分享深度洞察，并展开高质量的行业交流。
21世纪数字传媒党委委员、南方财经全媒体集团编委会委员、上海中心主任王芳艳为活动致辞。她表示，聚焦资本市场，AI芯片无疑是今年以来最受瞩目的主线之一。一方面，地缘政治扰动使得先进制程芯片成为博弈的焦点，AI芯片的国产替代需求空前强烈；另一方面，全球数据中心的建设如火如荼，在训练、推理需求激增之外，存储瓶颈日益凸显，相关领域的景气度超乎预期。
王芳艳指出，展望未来，在政治、产业、资本多重力量的交织作用下，AI与芯片将如何深度融合、协同演进，这其中蕴藏着怎样的投资逻辑与价值洼地，值得深入探讨。
主旨演讲环节，活动特邀上海技术交易所副总裁陆继军、国泰海通研究所电子首席分析师舒迪、浙商银行苏州分行投资银行部主要负责人王涛三位重磅嘉宾发表演讲，分别从技术转化、市场研判与资本活水出发，为产业发展提供前瞻洞察与赋能路径。
活动还以“芯算联动”与“看创投‘芯遇未来’”为主题设置了两场圆桌对话。首场圆桌对话深入探讨了算力市场新需求、高效算力实现路径等议题；第二场圆桌对话则围绕人工智能与智算产业的投资前景、产业未来增长极与竞争格局，展开深入交流。
产业前瞻与赋能路径
主旨演讲环节，舒迪指出，2023年以来开启的新一轮半导体周期，其核心驱动力均来源于AI。而对于“AI是否存在泡沫”的质疑，他认为可以从两个关键事实中看到AI的确定性：一是Token消耗量呈现指数级增长，GPU闲置率低于5%；二是用户的使用习惯已被真实改变。
舒迪认为，2026年应重点观察的方向包括实现商业闭环的路径以及硬件的迭代与更新。他以OpenAI为例指出目前已清晰展现出两条商业化路径：一是通过硬件销售绑定订阅会员；二是通过Agent将所有商业软件和网站转化为其供应商。
（国泰海通研究所电子首席分析师舒迪）
陆继军在演讲中介绍了电子信息领域技术交易的情况。他表示，电子信息领域成交金额占上技所技术交易总额的42%，稳居第一，凸显其在技术交易中的重要地位。截至2025年11月7日，上技所累计成交电子信息领域项目2036项，成果服务数2878项，成交总金额337.46亿元。
从上技所开市以来的电子信息领域交易数据看，陆继军指出，上海、江苏、北京为最大转让省份，广东、上海、江西为最大受让方省份。其中，上海累计对外输出94亿元，长三角就地转化近五成。
（上海技术交易所副总裁陆继军）
王涛在演讲中重点介绍了浙商银行服务集成电路等科创企业的三个特色金融解决方案：一是通过“科创债+CRMW”的创新模式，为轻资产、长回报周期的科创企业提供信用增信，为其打通公开市场融资渠道；二是通过供应链金融方案，助力企业构建更具韧性的产业链，针对企业生产环节中各类原材料采购场景提供金融支持；三是推出“科创激励贷”等产品，满足持股激励计划中企业和员工的融资需求。
（浙商银行苏州分行投资银行部主要负责人王涛）
国产算力如何破局：从软硬一体到云边端协同
今年以来智算中心呈爆发式增长，对AI芯片、系统与软件算法均提出新需求。首场“芯算联动”主题圆桌对话中，楚光智能传感技术（苏州）有限公司半导体行业总监施春杰，容芯致远联合创始人、CTO石旭，苏州市智能网联科技发展有限公司副总经理康杰伟，锡创投投资总监吴成鼎儒众智能科技（苏州）有限公司销售总监郎爽，以及汇正财经首席研究员顾晨浩，进行了深入交流。
施春杰表示，本轮AI浪潮推动国内半导体近两年快速发展，先进制程虽受“卡脖子”制约，但仍在持续进步并有望慢慢取得突破。当前，先进封装已成为行业核心攻坚方向，但面临关键设备与核心零部件短缺、芯片堆叠散热难题、芯片间高速互联难题及新材料研发等多重挑战，这些也将成为未来需重点突破的“卡脖子”领域。
从软硬一体化趋势角度，石旭指出，后摩尔时代，单纯依靠提升芯片制程来提高芯片性能、进而优化计算机系统性能的路径已走到尽头，唯有整合算力芯片、交换芯片与软件生态形成协同，才能实现突破。
（现场图）
嘉宾们也观察到，边缘与端侧算力需求正日益增长。顾晨浩指出，随着消费电子、智能汽车领域的发展，对于端侧和边缘端专用芯片的需求将大幅增长。当前，适配专用场景的芯片以NPU、FPGA等为主，其部署能够有效降低延迟以提升产品体验，并控制成本。
康杰伟表示，车联网、AI+制造领域已呈现出“云-边-端协同”的算力建设趋势。针对当前难以精准区分和评估三端算力部署的问题，他提出三点主张：一是需区分云、边、端算力部署，对三端均进行算力部署；二是要加强跨三端的算力调度能力；三是加强算力网建设以跟上AI发展需求。
郎爽认为，AI大模型与边缘算力应当能够并行发展、相辅相成，未来大模型的云端数据库可能出现饱和问题，需要边缘计算做预处理以缓解这一问题。
智算热潮涌动，如何乘风布局？
第二场“看创投‘芯遇未来’”主题圆桌对话中，图灵量子COO杨林，思岚科技联合创始人、CTO黄珏珅，欣峰扬科技（苏州）有限公司总经理黄宇峰，汇正财经首席策略师杨首骏，以及华院计算副总裁徐卫华，进行了深入交流。
围绕智算产业的未来格局，杨林指出，上游或将由少数巨头主导，而下游应用领域则将在众多细分领域孕育众多“隐形龙头”，不太会出现一家独大的情况。他建议企业把握机遇、抓准赛道切入点，构筑自身技术与产业的护城河。
黄珏珅对此表示基本赞同，他认为上游领域更可能形成较强的寡头格局，但AI算力、网络领域的市场格局还是可能发生动态变化。同时，他也表示，从应用方角度而言更乐于见到上游供应商更丰富的局面。黄宇峰指出，国产AI算力芯片设计在努力攻克7纳米以下先进晶圆工艺制程，除技术攻坚外，还面临高昂的流片成本，研发过程需要投入巨大的人力和物力。但他也透露，上海一家国内头部晶圆厂在与头部设计公司的合作下，目前已在7nm先进制程芯片上进入到初步量产阶段。
（现场图）
围绕人工智能产业的投资前景，杨首骏认为，AI行业在资本市场中出现阶段性过热，当前二级市场整体的涨幅已在一定程度上透支了企业未来三到五年的利润。但若拉长周期看，行业整体上尚不存在巨大泡沫，是前景非常确定的行业。下一阶段，行业的投资机会在何处？杨首骏表示，上游硬件领域前景确定，是值得持续投资的明确方向；行业中下游虽然未来定将百花齐放，但当前值得投资的方向尚未明朗。投资应选择那些能为消费者创造真实价值、具备盈利能力且出现时机合适的细分领域企业。他也表示，算力爆发显著推高了能源需求，该领域目前尚不存在泡沫，显示出投资机会。徐卫华认为，对于AI应用端的投入应参考三个维度：一是业务效益能否量化回报；二是把算力和算法应用于场景中，商业模式能否形成闭环；三是应用场景能否实现规模化复制。在产业融合方向上，她看好三大领域：AI与工业的深度融合、AI对新材料与新能源领域的赋能，以及AI在农业领域应用的广阔前景。

以下是关于“穿越资本热浪，前瞻‘AI芯纪元’黄金机遇”的核心分析与机遇展望：

一、资本热浪下的AI芯片赛道特征
双重驱动逻辑

地缘政治催化国产替代：先进制程芯片成为博弈焦点，AI芯片国产化需求达到历史高点1。
全球算力基建扩张：数据中心建设浪潮推动训练/推理需求激增，存储瓶颈（如HBM）与算力效率问题凸显14。
资本流向分化

2025年全球AI领域风投占比达53%，但95%企业尚未盈利，形成“投资狂飙、回报哑火”的阶段性泡沫510。
头部效应加剧：英伟达、AMD等巨头主导基础设施层，初创企业需避开硬件同质化竞争，转向垂直场景与边缘算力1214。
二、“AI芯纪元”的三大技术突破方向
算力硬件革新

HBM（高带宽内存）：SK海力士、三星垄断全球90%产能，美光量产HBM3E突破存储墙4。
硅光子学与CPO（共封装光学）：缩短电气路径降低延迟，2030年市场规模或达百亿级417。
能效与架构升级

DPU（数据处理单元）：分担CPU/GPU负载，优化流量管理与能效4。
边缘-端侧算力崛起：NPU/FPGA芯片需求激增，消费电子与智能汽车驱动低延迟、低成本部署121。
国产替代攻坚

寒武纪、地平线等聚焦车载芯片与端侧场景，但需突破先进封装散热、芯片堆叠互联等技术瓶颈19。
三、黄金机遇的落地场景与投资焦点
AI基础设施“卖铲人”

英伟达锁定OpenAI长期合作（10吉瓦算力部署），甲骨文、AMD争抢云服务订单，硬件供应链持续受益67。
机会领域：光互联、散热材料、先进封装412。
应用层爆发前夜

AI玩具：全球市场规模十年CAGR达14%，2025年中国市场或达290亿元，覆盖全龄情感陪伴与教育场景2021。
行业模型商业化：医疗（临床辅助）、金融（智能投顾）、工业（智能制造）率先跑通闭环1112。
新兴市场卡位战

中东主权基金斥资720亿美元布局AI基建，中企以“技术-资本-本地生态”三角模型切入（如小库科技联姻阿联酋皇室资本）15。
四、风险预警与破局之道
循环投资陷阱：警惕“英伟达投资OpenAI→OpenAI采购甲骨文算力→甲骨文购入英伟达芯片”的金融内循环610。
估值泡沫：头部企业市盈率超50倍（英伟达）、800倍（超微电脑），需锚定实际营收转化能力510。
战略建议：
→ 短期聚焦硬件确定性（算力/存储）13，
→ 中期深耕行业模型降本增效12，
→ 长期押注Agent应用生态38。
结语：AI芯片浪潮已超越单一技术革命，成为重塑全球产业链与资本格局的核心变量。穿越热浪需理性甄别“真需求”与“硬科技”，在国产替代、边缘计算、垂直场景中捕捉不可逆的黄金窗口。

一句话总结苏州站「21世纪卓越董事会」的核心结论：

AI芯片已从「概念热炒」进入「商业闭环兑现期」，谁能率先打通先进制程之外的「软硬一体 + 云边端协同」，谁就握住了下一轮估值跃升的门票。

提炼出的四条可落地的行动指引

1. 「先进封装 + Chiplet」替代路径已明确成为国产算力的主攻方向——设备缺口带来短周期订单红利（键合机/TSV耗材厂商值得立刻跟进调研）。  

2. Token消耗指数级增长 → GPU闲置率<5%，验证需求真实存在而非泡沫 → AI硬件销售绑定订阅会员模式已在OpenAI跑通 → To B场景可复制的现金流模型优先关注两条链条：
   ‑ AI PC / AI Phone整机厂+云端License打包；
   ‑ IDC运营商采购GPU→转租训练/推理任务的租金回报率模型≥15%。  

3. 「云-边-端」三级算力网络正进入投资窗口期：
   ‑ Edge NPU/FPGA初创公司估值仍处早期；
   ‑ Tier2车厂及工业控制器客户急需低延迟推理方案 →「边缘盒子」厂商订单能见度达12个月；
   ‑ IDC &能源基金正在寻找分布式储能配套项目 →「算力+储能」一体化项目IRR可达12%以上（注意地方政府补贴节奏）。  

4. Bank-side解决方案已成型 → 「科创债+CRMW」信用增信额度最高30亿元 →轻资产IC设计公司可在Q4完成低成本融资 →资金用途优先级建议：
   a) Tape-out流片费用；
   b) Chiplet高速互联IP一次性买断；
   c) Edge端小模型蒸馏工程团队扩张。

一句话给投资人：
现在砸钱不是赌概念兑现，
而是抢搭一条已经看得见现金流的列车，
晚一个季度上车估值就会换一条刻度尺