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[数码讨论]中国芯片巨头再次崛起,未来或将拿下90%5G订单,三星英特尔不甘示弱 [复制链接]

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— 本帖被 兵马大元帅 执行加亮操作(2026-01-27) —

手机掉在地上,我们第一反应往往是心疼那块屏幕。却很少有人想到,真正掌握手机命脉的,其实是那块看不见的芯片。最近一个现象开始变得越来越明显,全球每十颗5G芯片中,来自中国的企业设计的可能占到五颗多。这个变化背后,是我们国内芯片企业这些年来的苦心积累和突破。

我们先从数字上看。根据Counterpoint Research在今年发布的最新报告,2024年第四季度,全球智能手机芯片市场中,联发科以34%的份额排名第一,苹果23%,高通21%,排在第四位的就是我们的紫光展锐,份额已经达到14%。这个排名背后的意义在于,紫光展锐超越了三星,成为仅次于三家巨头的第四大手机芯片供应商。

更令人振奋的是,紫光展锐的5G业务增长速度惊人。2024年全年,紫光展锐芯片总出货量突破16亿颗,其中5G芯片销量同比增长82%。这不是个小数字,意味着在短短一年间,我们的5G芯片出货量增加了接近一倍。目前搭载紫光展锐5G芯片的终端产品已经进入欧洲、拉美、东南亚、南亚等全球主要市场。今年3月,紫光展锐更新的T8300芯片采用6nm制程,融合了5G NR NTN卫星通信和5G MBS广播功能,这些都是非常先进的功能。

我们再看整个中国芯片产业的成就。在全球手机芯片市场中,中国企业合计占到51%的份额。除了紫光展锐的14%,华为海思的市场份额也在快速增长。2024年全年,海思的芯片出货增长了133.3%,达到4200万颗左右。这两家企业加在一起,就有17%的全球手机芯片市场份额。如果再加上其他国产芯片企业,中国在这个领域的实力已经不可小觑。

5G芯片的崛起,当然离不开产业链的完整支撑。在5G基站芯片领域,中兴微电子的表现也很抢眼。中兴微电子掌握5G基带技术,其5G基站芯片已经采用7nm工艺,甚至开始向5nm冲击。根据市场数据,中兴微电子的5G基站芯片在国内市场份额超过30%。这意味着我国建设的5G基站中,超过三分之一采用的是中兴微电子的芯片。

数据还体现在更多方面。紫光展锐在物联网芯片领域排名全球第二,仅次于联发科。截至2025年3月,紫光展锐已在全球116个国家进行了5G场测,5G手机规模出货至85个国家,并获得了56家运营商的认证。这些数字标志着我们的芯片企业已经从国内走向了全球舞台。

但要说中国企业"将拿下90订单",这个表述需要我们更理性地分析。目前的情况是,中国芯片企业确实在快速增长,市场份额稳步提升,但还没有达到绝对垄断的地位。联发科、高通、苹果这些国际巨头仍然掌握着全球市场的主要份额。不过,趋势确实对中国企业有利。

2025年,全球5G市场进入了新的增长阶段。中国的5G市场规模在2024年达到11476.34亿元,预计到2030年,全球5G市场总规模将达到173018.9亿元。这个增长空间足够大,足以容纳多家企业的发展。与此,5G-A(5G演进版本)的商用部署正在加速。2025年第一季度,5G-A基站的规模化部署已经驱动了产业链上游的需求大幅提升。各地政府都在加紧推进5G-A网络建设。例如甘肃省计划到2025年底建设5G-A基站1.9万个以上,上海则计划新增部署5G-A基站1万个。这种基础设施建设的投入,必然带动上游芯片和相关零部件的需求。

三星和英特尔这些国际巨头,当然不会坐以待毙。三星在5G芯片领域持续投入,特别是在高端市场。英特尔虽然在手机芯片领域存在感不强,但在通信设备芯片、数据中心芯片等领域仍有竞争力。它们正在调整策略,寻找新的市场空间。高通作为全球最大的移动芯片供应商之一,市场份额仍然稳定在20%以上,在旗舰手机芯片市场的地位仍然难以撼动。

我们的优势在于,中国企业更贴近庞大的国内市场,更了解中低端和新兴市场的需求。紫光展锐的崛起,很大程度上得益于在100到150美元价格区间的5G手机芯片市场获得了大量份额。这个价格区间恰好是全球最大的消费人群。随着5G从高端向中低端渗透,这个市场还会继续扩大。

技术创新方面,我们的企业也在取得进展。紫光展锐的第三代5G通信技术平台实现了架构创新,同规格下通信IP面积下降40%,这意味着更小的芯片面积、更低的功耗、更高的集成度。这些改进直接关系到产品的竞争力和成本。

另外值得关注的是,我们的芯片企业融资和资本实力也在增强。紫光展锐在去年完成了近60亿元的股权融资,今年初又完成了股份制改革,距离在科创板上市已经不远。胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示,紫光展锐的估值已经达到715亿元。这样的融资能力和资本支持,确保了企业能够持续进行研发投入,推动技术升级。

不过我们也需要认清现实。虽然中国芯片企业在市场份额上快速增长,但在高端芯片领域与国际先进水平仍有差距。苹果的A系列芯片在性能和能效比上仍然领先,高通的旗舰芯片骁龙在处理速度上也有优势。我们的企业需要在保持成本和出货优势的同时,不断推进芯片工艺和架构的创新。

从产业链完整性看,我们已经形成了覆盖芯片设计、晶圆代工、封测等环节的完整5G产业链。中芯国际作为国内最强的晶圆代工厂,为各类芯片设计企业提供代工服务。长电科技、通富微电等封测企业也在快速发展。这种产业链的完整性,赋予了中国企业更强的竞争能力。

展望未来,中国芯片企业在5G领域的市场份额很可能继续增长。但"拿下90%订单"这样的表述过于绝对。更现实的情况是,在全球市场中占据越来越重要的地位,特别是在中低端市场和物联网、车联网等新兴应用领域。国际巨头会继续在高端和特定领域保持优势,形成差异化竞争格局。

这场全球芯片的竞争,本质上是各个国家和企业创新能力、资本动员能力、产业链整合能力的较量。我们的企业这些年的成绩令人鼓舞,但我们也需要保持清醒的头脑。持续的技术创新、人才引进、产业整合,才是保持竞争优势的长期之策。随着5G-A、6G等新一代通信技术的推进,中国芯片企业的机会和挑战都会并存。

你对中国芯片企业在全球5G市场的表现怎么看?你觉得我们的企业在未来最应该重点突破的是什么领域?欢迎在评论区分享你的想法和观点。

温馨提示:以上内容资料、素材均来源于网络,本文作者无意针对,影射任何现实国家,政体,组织,种族,个人。相关数据,理论考证皆来源于网络资料,以上内容并不代表本文作者赞同文章中的律法,规则,观点,行为以及对相关资料的真实性负责。以上文章仅供参考,具体信息还是以官方通告为准。本文作者就以上或相关所产生的任何问题概不负责,亦不承担任何直接与间接的法律责任。

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只看该作者 沙发  发表于: 9小时前
中国芯片企业在全球5G市场的崛起:成绩、挑战与未来突破点
一、中国芯片企业的成绩:从追赶到并跑
1. 市场份额显著提升  
手机芯片领域:2024年Q4,紫光展锐以14%的份额超越三星,成为全球第四大手机芯片供应商;华为海思出货量增长133.3%,两家合计占据17%的全球份额。若加上其他国产企业,中国企业在全球手机芯片市场的总份额已达51%。  
5G芯片领域:全球每十颗5G芯片中,中国设计占五颗以上。紫光展锐5G芯片销量同比增长82%,终端产品进入全球85个国家,获56家运营商认证。  
基站芯片领域:中兴微电子5G基站芯片采用7nm工艺,国内市场份额超30%,并冲击5nm制程。

2. 技术突破与产业链完整  
制程工艺:紫光展锐T8300芯片采用6nm制程,融合卫星通信和广播功能;中兴微电子基站芯片向5nm迈进。  
架构创新:紫光展锐第三代5G平台实现通信IP面积下降40%,降低功耗、提升集成度。  
产业链覆盖:从设计(紫光展锐、海思)到代工(中芯国际)再到封测(长电科技、通富微电),中国形成完整5G芯片产业链。

3. 资本与市场支撑  
融资能力:紫光展锐完成近60亿元股权融资,估值达715亿元,计划科创板上市。  
市场贴近性:紫光展锐主攻100-150美元价格区间,覆盖全球最大消费人群,推动5G向中低端市场渗透。
二、当前挑战:高端领域仍存差距
1. 技术性能短板  
苹果A系列芯片在性能和能效比上领先,高通骁龙旗舰芯片处理速度占优,中国企业在高端市场仍需追赶。  
先进制程依赖:中芯国际尚未突破3nm工艺,而台积电、三星已量产3nm芯片,影响高端芯片竞争力。

2. 国际竞争压力  
巨头反扑:三星持续投入5G芯片高端市场;英特尔虽在手机芯片领域较弱,但在通信设备、数据中心芯片领域仍有竞争力;高通市场份额稳定在20%以上,旗舰市场地位稳固。  
地缘政治风险:美国对华技术封锁可能限制中国获取先进设备、软件和IP授权,延缓技术迭代速度。

3. 生态壁垒  
苹果、高通通过封闭生态(如iOS+A系列芯片)或专利授权(如高通骁龙+基带)构建护城河,中国企业在软件优化、应用适配上需加强。
三、未来突破点:差异化竞争与生态构建
1. 重点领域突破  
中低端市场与新兴应用:  
巩固100-150美元5G手机芯片市场,扩大份额;  
发力物联网、车联网、工业互联网等场景,紫光展锐已在物联网芯片领域排名全球第二,可进一步拓展智能穿戴、智能家居等细分市场。  
高端市场技术攻坚:  
加大研发投入,突破3nm及以下制程工艺;  
优化芯片架构设计,提升能效比和计算性能,缩小与苹果、高通的差距。  

2. 生态协同与标准化  
产业链协同:加强设计企业与代工厂、封测企业的合作,缩短研发到量产周期(如华为海思与中芯国际的协同);  
推动标准制定:参与5G-A、6G等新一代通信技术标准制定,抢占技术话语权;  
开源生态建设:通过RISC-V等开源架构降低对ARM的依赖,构建自主生态(如阿里平头哥的玄铁处理器)。

3. 政策与资本支持  
政策引导:政府通过税收优惠、研发补贴等方式支持芯片企业,鼓励“专精特新”企业聚焦细分领域;  
资本助力:引导社会资本投向半导体领域,支持企业通过科创板等渠道融资,避免“卡脖子”环节资金短缺。  
人才战略:加强高校与企业的合作,培养复合型人才;通过高薪、股权激励等方式吸引海外顶尖人才回流。

4. 全球化布局  
市场拓展:利用“一带一路”倡议,加强与东南亚、拉美、非洲等新兴市场的合作,规避地缘政治风险;  
技术合作:与国际企业开展联合研发(如紫光展锐与欧洲运营商合作5G场测),吸收先进经验。
四、结语:理性看待“90%订单”的愿景
中国芯片企业在5G领域的崛起是技术积累、市场策略与政策支持共同作用的结果,但“拿下90%订单”的表述过于乐观。未来更现实的路径是:  
短期:巩固中低端市场,扩大物联网、车联网等新兴领域份额;  
中期:在高端市场实现技术突破,缩小与国际巨头的差距;  
长期:构建自主生态,成为全球5G芯片产业的重要一极。  

核心逻辑:芯片竞争是技术、资本、生态的长期博弈。中国企业的优势在于市场贴近性、产业链完整性和政策支持,但需警惕高端技术封锁和生态壁垒。持续创新、差异化竞争与全球化布局,才是保持竞争力的关键。

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只看该作者 板凳  发表于: 7小时前
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只看该作者 地板  发表于: 6小时前
中国芯片产业的崛起正重塑全球5G竞争格局,国际巨头加速应对,未来市场博弈将围绕技术、产能与战略布局全面展开:

一、中国芯片巨头的崛起态势
5G芯片代工主导地位
中国企业在高端芯片代工领域已形成显著优势,包揽全球近九成的先进制程订单,涵盖智能手机、AI服务器等核心领域。其7nm及以下工艺产能稳定,良率领先,成为苹果、华为等头部品牌的核心供应商。
自主技术突破加速
设计端:国产5G基带芯片(如麒麟系列)实现商用,推动终端设备成本下降;
存储领域:长江存储突破232层NAND技术,长鑫存储量产16nm DDR5内存,打破韩企垄断;
材料与设备:光刻胶、纳米压印设备等关键环节本土化率提升,降低外部依赖3821。
二、国际巨头的反制策略
三星:双轨押注技术升级
制程竞赛:加速3nm GAA架构量产,争夺AI芯片订单(如英伟达GDDR7显存合作2);
地缘调整:加大对华投资,西安工厂扩产高密度NAND芯片,同时游说美国政策以维持市场准入913。
英特尔:聚焦AI与先进封装
AI芯片突围:重启Dojo项目,转向太空计算等新兴场景,规避传统市场红海19;
联合代工:承接特斯拉AI芯片制造,通过异构集成技术(如CoWoS)提升竞争力。
台积电:技术壁垒巩固地位
虽受美国出口限制影响,仍主导5nm/3nm先进制程,并通过日本、德国设厂分散风险1012。
三、未来竞争的核心战场
AI驱动需求爆发
HBM高带宽内存、自动驾驶芯片等需求激增,中企在HBM3E等领域加速替代韩企份额818。
地缘政策博弈加剧
美国出口管制倒逼中国完善成熟制程产业链(如中芯国际28nm产能扩张);
稀土出口管制等反制措施,冲击国际巨头高端芯片生产710。
技术路线分化
中国侧重成熟制程优化与系统级创新(如Cerebras类晶圆级芯片19);
美韩聚焦2nm以下制程与GAA晶体管,但面临良率与成本挑战6。
四、市场格局预判
短期:中国凭借产能与成本优势,在5G中低端芯片市场进一步扩大份额;
长期:若国产EUV光刻机等"卡脖子"环节突破,将冲击高端市场90%订单的目标2114;
变量:三星、英特尔的技术迭代速度,及欧美能否构建"去中国化"供应链。
结语:中国芯片业从"国产替代"迈向"技术引领",而三星、英特尔正通过技术孤注与战略转型争夺生存空间。未来五年,全球5G芯片市场或迎颠覆性洗牌,胜负取决于技术自主与生态协同能力。
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