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[数码讨论]这些新潮设备,干烧了我的 CPU[20P] [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 昨天 11:14

本周刚结束的 MWC 2025 世界移动通信大会上,我们不只能看到最新的通信技术。

在如今的 MWC 上,我们能看到越来越多的趣味的消费电子产品,更像是在西班牙巴塞罗那举行的一场 CES 展会的 2.0 版本。

IT之家选取了几个有代表性的产品,接下来就让我们一起看一看。

一、掌机用上折叠屏

三星显示,可以说是“有点邪门”的创意原型产品的常客了。

在今年的 MWC 展会上,其最引人瞩目的原型机大概是这款折叠屏游戏掌机了。

▲ 如果任天堂 Switch 也能折叠的话...

三星在两个摇杆的对应位置挖了洞,正好让这款掌机能够严丝合缝地完美折叠。

▲ 图源 ZDNET

不过相对应的,十字键与 ABXY 的形状比较怪异,不知道手感究竟怎么样?

如果说上面的折叠屏掌机只是有点“离谱”,那么下面的原型机才是真正的“邪门”。

三星展示了多款“三折叠”原型机,除了已经出现多次的 G 型和 S 型大折叠之外,这款小三折叠,可以说是一时让人想不出来到底有什么用。

▲ 图源 CNET

根据屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨(Ross Young)的信息,三星首款三折叠手机采用 Flex G 设计方案,配备 6.49 英寸的外屏,有望在今年第 3 或第 4 季度发布。

▲ 快点端出来吧 二、小米 12S Ultra 概念版,有了精神续作

在今年的 MWC 上,除了发布小米 15系列的国际版外,小米还带来了一款磁吸外接镜头的原型机,相信家友们已经对此有了一定的了解。

另一个手机厂商真我所带来的概念机,则“致敬”了两年半以前的小米 12S Ultra 概念版。

这款手机自带两个镜头,模组中间还配有索尼一英寸 CMOS,可以将外接镜头通过卡口连接。

不过,与小米 12S Ultra 概念版需要额外转接环不同,真我通过改进卡口设计,实现了镜头与手机本体的直接连接。

▲ 图源 PetaPixel

虽然这项设计的实用性并不算强,但是手机影像算法 + 相机光学素质的组合,还是为未来移动影像的发展带来了许多的想象空间。

三、Nothing 手机,安排了 AI 按键

看完了概念原型产品,我们再来看看真正量产上市的新品。

另一个消费电子领域的新品牌 Nothing,则带来了他们最新款的“啥也不是”手机 Nothing Phone (3a) 系列。

标准版的 Nothing Phone (3a) 大体上维持了前代的设计风格,提供黑、白、蓝三款配置,搭载骁龙 7s Gen 3 处理器。

▲ 标志性的 Glyph 灯条设计

而 Nothing Phone (3a) Pro 的相机 deco 设计,一上来就把我的 CPU 干烧了。

▲ 哈?

这是因为其搭载了一颗 5000 万像素的索尼 LYT-600 三倍潜望长焦镜头,等效焦距 70mm、光圈 f/2.55,同时还支持长焦微距功能。

▲ Pro 的相机凸起高度也要大不少

在骁龙 7 系中端机上搭载这样的相机配置,小编第一时间能想到的对手也就只有真我的数字 Pro+ 系列了。

此外,Nothing 还为这两款手机搭配了一颗独立的 AI 按键,支持“Essential Space”功能,可以一键记录下当前手机的截图并附上语音指令,以便后续对任务进行整理和执行。

▲ 闪... 闪念胶囊 Pro Max?

不过作为一家伦敦深圳企业,Nothing 还没有在国内市场发售手机的计划,其目前的海外定价对于国内消费者的吸引力也很有限。

四、是无线 耳机,也是磁吸充电宝

在褪去诺基亚品牌之后,HMD 在 MWC 2025 上推出了“全球首款磁吸式反向无线充电耳机”Amped Buds。

看到这个说法时,小编的第一反应也是懵的,其实指的是其充电盒的磁吸功能。

除了能直接吸在 HMD Skyline 手机的背面,耳机盒还可以通过其 1600mAh 的电池为手机补电,官方宣称可以为 iPhone 16 补充 20% 的电量,相当于兼备了磁吸充电宝的功能。

▲ 图源 The Verge

此外,HMD 官方已经宣布,这款耳机也将于 4 月在国内市场正式上市。

不过,IT之家发现了一个盲点,那就是 —— 支持 Qi2 的 HMD Skyline 手机,其实并没有发售国行版本,难道这又是一款“iPhone 最佳配件”?

五、好长的屏幕啊

在今年 CES 发布 ThinkBook Plus Gen 6 转轴屏笔电后,联想并没有停下其“整活”的脚步,在本届 MWC 上,展示了其 ThinkBook Flip 概念机。

相信我们的家友们,已经见过多种折叠屏笔记本的形态。

ThinkBook Flip 这次选择机身底部维持传统设计,而将屏幕延伸到传统 13 英寸屏幕的两倍高度,展开后的尺寸达到了 18.1 英寸。

对于处理超长的表格来说,这种设计自然是一个福音。

但是和“外折”手机一样,这种设计将脆弱的屏幕直接暴露在了机身外部,在可靠性方面我们还要画一个问号。

▲ 图源 The Verge

其实,GPD Duo 双屏笔记本也采用了类似的概念,只不过使用的并不是昂贵的折叠屏,而是传统的双屏 + 360 度转轴。

上面提到的卷轴屏电脑,联想曾经在 2022 年展示过其概念原型机。

梦想还是要有的,万一实现了呢?畅想一下在 2028 年,我们能否见到联想这款“外折屏”笔记本的量产版本。

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只看该作者 沙发  发表于: 昨天 11:15
MWC 2025 世界移动通信大会展示了众多创新的消费电子产品和技术,以下是一些亮点:

1. 折叠屏游戏掌机:
   - 三星展示了一款折叠屏游戏掌机,具有独特的设计,可以在两个摇杆的位置完美折叠。
   - 十字键和 ABXY 按键的形状较为怪异,手感未知。

2. 三折叠手机:
   - 三星展示了多款“三折叠”原型机,包括 G 型和 S 型大折叠,以及一款小三折叠手机。
   - 首款三折叠手机采用 Flex G 设计方案,配备 6.49 英寸外屏,预计在今年第 3 或第 4 季度发布。

3. 小米 12S Ultra 概念版的精神续作:
   - 小米发布了磁吸外接镜头的原型机,以及真我品牌的概念机,后者致敬了小米 12S Ultra 概念版。
   - 真我概念机自带两个镜头,模组中间配有索尼一英寸 CMOS,可通过卡口直接连接外接镜头。

4. Nothing Phone (3a) 系列:
   - Nothing 发布了最新款的 Nothing Phone (3a) 系列,包括标准版和 Pro 版。
   - Pro 版搭载了 5000 万像素的索尼 LYT-600 三倍潜望长焦镜头,支持长焦微距功能。
   - 两款手机均配备独立的 AI 按键,支持“Essential Space”功能,可以一键记录截图并附上语音指令。

5. HMD 的 Amped Buds:
   - HMD 推出了全球首款磁吸式反向无线充电耳机 Amped Buds。
   - 其充电盒可以通过磁吸功能直接吸附在 HMD Skyline 手机背面,并为手机补电。

6. 联想 ThinkBook Flip 概念机:
   - 联想展示了 ThinkBook Flip 概念机,采用超长屏幕设计,展开后尺寸达到 18.1 英寸。
   - 这种设计适合处理超长表格,但屏幕暴露在外,可靠性有待验证。

这些产品和技术展示了消费电子领域的创新趋势,从折叠屏到三折叠设计,再到独特的相机和耳机功能,都为未来的产品发展提供了新的思路和方向。
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只看该作者 板凳  发表于: 昨天 12:39
这些新潮设备,干烧了我的CPU
掌机和折叠屏技术
在今年的MWC展会上,三星展示了多款引人注目的原型机,包括一款可折叠的游戏掌机。这种创新的设计不仅吸引了众多关注,也可能对设备的散热提出了新的挑战。

手机新品与技术特点
小米12SUltra概念版
小米在MWC上发布了小米15系列的国际版,并带来了一款磁吸外接镜头的原型机。这款手机自带两个镜头,模组中间还配有索尼一英寸CMOS,虽然实用性不算强,但为未来移动影像的发展带来了想象空间。

NothingPhone(3a)系列
Nothing推出的NothingPhone(3a)系列手机,尤其是Pro版本,搭载了高像素的索尼LYT-600三倍潜望长焦镜头,支持长焦微距功能。这样的配置虽然提升了摄影能力,但也可能对手机的CPU造成较大负担。

无线 耳机与磁吸充电宝
HMD推出的AmpedBuds无线 耳机,除了具备基本的音频功能外,还兼具磁吸充电宝的功能。这种设计为用户提供了便利,但也可能因为额外的电池和充电功能而对设备的散热产生影响。

转轴屏笔电与概念机展示
联想在MWC上展示了ThinkBookFlip概念机,这款笔电采用了转轴屏设计,进一步提升了用户的交互体验。然而,这种设计也可能对设备的散热系统提出了新的要求。

CPU过热的原因及影响
常见原因
CPU过热是一个常见的问题,可能由多种因素引起:

散热不良:如CPU散热器上堆积大量灰尘,导致散热效果下降。
风扇停转:CPU风扇停止转动会导致热量无法及时散发。
接触不良:散热片底部与CPU接触不良也会影响散热效果。
影响与后果
CPU过热不仅会导致设备频繁重启,严重时还可能烧毁CPU。例如,一位用户在清理电脑灰尘后,发现电脑因CPU过热而频繁重启。

故障排除建议
为了有效预防和解决CPU过热问题,可以采取以下措施:

定期清理灰尘:特别是在春夏换季时期,打开机箱全面清理灰尘,确保散热系统的畅通无阻。
检查风扇和散热器:确保风扇正常运转,散热器与CPU紧密接触。
避免超频:超频会增加CPU的工作负荷,从而增加过热的风险。
通过以上措施,可以有效保护CPU免受过热的影响,延长设备的使用寿命
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