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[数码讨论]一把中国土,卡死日本两大巨头 [复制链接]

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文章配图-1

自己把门砸了。

文 | 华商韬略 张静波

两家日本企业,把一种电子特气做到世界前列,连台积电、三星都要看他们脸色。

结果一夜之间,宣布永久停产,不是技术不行,是原料断了。而那原料,他们完全是从中国买的。

【01 断粮】

2026年1月6日,商务部发布了今年第1号公告。没有新闻发布会,没有解读文章,就这么静悄悄地挂在了官网上。

日本人没注意到,关东电化没注意到,中央硝子没注意到。

他们还有库存,高纯度钨粉堆在仓库里,够用好几个月。采购部照常下单,邮件发出去,吨级到货,便宜,稳定。

没人觉得这是风险。

2月,海关数据出来:碳化钨粉、钨粉对日出口——零。

3月,零。4月,还是零。

据共同社援引海关总署数据,2026年2月至4月中国对日钨粉出口连续三个月为零。

关东电化的库存跌穿红线,中央硝子四处找替代供应商,三菱材料砸了100亿日元加码废钨回

改从他国购买,价格贵3倍。至于纯度,远远达不到6N级别。

两家日企,合计占全球高端六氟化钨近1/4产能。关东电化社长长谷川淳一,中央硝子社长前田一彦,此刻不得不面对一个残酷现实:

造高端六氟化钨的原料——6N级高纯度钨粉,买不到了。而这粉,几乎全在中国。

文章配图-1

【02 命门】

先说说,什么是六氟化钨?

AI芯片的灵魂是HBM高带宽内存,十几层存储芯片摞在一起,这些芯片内部密布着纳米级的接触孔,比头发丝细数千倍。

虽然其他金属,也可用于接触孔,但目前钨依然是绝对主力。而能把钨沉积进这些微孔的电子特气,六氟化钨最为关键。

没有六氟化钨,就没有HBM。没有HBM,英伟达的GPU就是一堆废铁。

造这种电子特气,日本人曾经天下第一。关东电化能把纯度做到6个9,也就是100万个分子只许混进去一个杂质。

6个9的气体,得吃6N的粉。

过去十几年,中国钨粉按吨买来,便宜,稳定。在日本人看来,精馏塔才是护城河,粉末算什么?某种程度上,就是泥土。

但关键时刻,卡了日本人脖子的,恰恰是这种泥土。

日本人不是没挣扎过。

他们试过用低纯度粗粉,靠精馏塔强行提纯。但粗粉里最要命的是钼——钼跟钨在周期表里是同族元素,化学性质像双胞胎。

一旦进入反应釜,跟氟气反应后同时变成气态,沸点太接近,根本分不开。

你有钱,有政策,有危机感,但化学工程的极限,你毫无办法。

【03 死磕】

填平这堵墙,中国人也并非一蹴而就。

提纯钨粉,需要去除杂质,而最难去除的杂质之一是钼。

钼和钨,化学性质相近,溶解在水里都是同一个姿势。要把钼从钨里分离出来,难度不亚于从一锅汤里把盐和味精分开。

破解之法,是往溶液里加硫化剂,钼比钨更亲硫,会先扑上去——抱住硫,钨没动。趁这个瞬间,把钼拽走。

说起来简单。

这个瞬间有多窄?酸碱度偏一点,钼就松手了,又跟钨搅在一起。参数窗口窄到像高空走钢丝

要突破,没有捷径,只有最笨的办法:

调酸碱度、换吸附剂、改萃取液,一组一组地磨,连吸附剂本身也都要重新做一遍。

几代人,磨了几十年,才把钼从溶液里抠到可以接受的量级。

厦门钨业董事长黄长庚,从1987年进公司,再没离开过,直到不久前退休。

其间,他从车间到管理层,39年只干这一件事,带领团队一路从粗粉死磕到6N,将中国钨粉推至全球天花板。

文章配图-1▲图源:厦门钨业

除了厦门钨业,还有中钨高新。

这两家也是目前为止,全球极少数能够大规模量产6N级高纯度钨粉的企业。

中国有高纯度钨粉,日本人把粉买过来,生产出六氟化钨,转手卖给三星、台积电,售价翻倍。

这生意,怎么看都是一本万利。

然后,日本人自己把门砸了。

【04 翻盘】

据多家媒体报道,关东电化、中央硝子已正式通知三星、SK海力士等主要客户:

6月30日,最后一批货。7月1日起,永久停产。

高纯度钨粉自2026年1月起从中国进口基本归零,两家日企库存硬扛了五个月,终于见底了。

不光原料断了,更致命的是不确定性。就算凑到钨粉重启产线,下次再断呢?

停机期间,管道里残留的六氟化钨遇水会水解,氟化氢会腐蚀阀门和焊缝。重启检修代价不菲。

反复启停,等于自杀。

消息传到首尔,三星、SK海力士急了。这两家韩国半导体巨头,此前大部分六氟化钨采购来自日本,三星库存撑不过6月。

没有六氟化钨就没有HBM,英伟达的订单也泡汤。

认证周期,那个让中国企业头疼的认证周期,突然间不是问题了。中国六氟化钨供应商成了头部晶圆厂的香饽饽。

门开了,人换了。

三十年前,中国挖矿,别人数钱。低纯度粗粉按吨卖,人家提纯,造成气、做成靶材,一转手价值翻几十倍。

三十年后,中国人把纯度从3N一路死磕到6N。最底层的泥土,掀翻了最顶端的王座。

7月1日,关东电化涩川工厂的六氟化钨产线,即将关停。

与此同时,中国高纯钨粉产线和六氟化钨工厂里,国产材料正源源不断涌出,然后装车开往港口。

只是这一次,目的地清单上,不见了日本厂商。

——END——

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只看该作者 沙发  发表于: 2小时前
自毁供应链根基:日本两大电子特气巨头因原料断供永久停产,国产高纯钨粉改写全球半导体材料格局
文 | 华商韬略 张静波
AI算力爆发带动HBM存储需求暴涨,六氟化钨作为先进芯片制造不可替代的核心电子特气,长期由日本关东电化、中央硝子把持高端市场,两家企业合计占据全球6N级高纯六氟化钨近四分之一产能,深度绑定台积电、三星、SK海力士等全球头部晶圆厂。可一纸中国钨品出口管制公告,直接掐断其产业链最底层命脉,两大日企最终宣布7月1日永久关停产线,根源不在于气体提纯技术,而是他们长期轻视、完全依赖进口的6N级高纯钨粉——全球量产产能几乎全部掌握在中国企业手中。

01 悄无声息的“断粮令”,日企误判供应链风险
2026年1月6日,商务部发布当年第1号两用物项出口管制公告,收紧钨系列高纯材料对日出口限制,全程无发布会、无大范围解读,起初并未引起关东电化、中央硝子高层警惕。彼时两家企业仓库尚有数月库存,采购部门依旧常规向中国下达吨级高纯钨粉订单,在日方固有认知里,钨粉只是低端基础原料,随时可稳定采购,不存在供应链断供风险。

但海关数据很快击碎幻想:2至4月,中国碳化钨粉、高纯钨粉对日出口连续三个月归零。共同社援引海关统计证实,对日高纯钨粉出口完全停滞。
库存红线快速跌破,危机全面爆发:
1. 中央硝子紧急转向全球寻找替代原料,三菱材料斥资100亿日元加码废钨回收、从海外采购粗钨粉,替代原料采购价直接翻三倍,且纯度远远达不到芯片制造必需的6N标准;
2. 关东电化库存持续消耗,无稳定原料补给渠道,社长长长谷川淳一、中央硝子社长前田一彦不得不直面残酷现实:制造高端六氟化钨的核心原料6N高纯钨粉,海外无稳定、高纯度替代来源。

长期以来,日本企业垄断六氟化钨精馏提纯技术,笃定精馏塔才是核心护城河,将上游钨粉视作廉价“工业泥土”,从未布局本土高纯粉末提纯产能,供应链命门完全交到中国手中。

02 六氟化钨:AI芯片的刚需,钨粉才是底层命门
六氟化钨是先进制程、HBM高带宽内存生产的刚需电子特气。当下AI芯片核心载体HBM由十几层存储芯片堆叠而成,晶圆内部布满纳米级微小接触孔,尺度远细于发丝数千倍,钨是唯一适配微孔填充的导电金属,而六氟化钨是CVD沉积钨薄膜的专用前驱气体,无可替代。业内共识:没有六氟化钨,就造不出HBM;缺少HBM,英伟达高端GPU算力硬件无法落地。

日本企业的优势在于气体精馏工艺,可将六氟化钨提纯至6个9超高纯度(百万分子仅含一份杂质),但高纯度气体生产存在硬性前置条件:必须使用同等纯度6N钨粉作为反应原料。

日方曾试图绕开中国原料自救,采用低纯度粗钨粉依靠精馏强行提纯,却卡在化学原理层面无法突破:杂质钼与钨同属元素周期表同族,化学性质高度相似,二者与氟气反应后生成气态氟化物沸点接近,精馏设备无法完成分离。无论追加资金、出台扶持政策,都无法突破化工客观规律,原料短板成为无解死局。

03 三十年死磕提纯技术,中国企业攻克钨钼分离壁垒
高纯度钨粉制造最难关卡,是微量杂质钼的剥离。钼、钨理化性质高度趋同,湿法冶炼中溶解行为几乎一致,分离难度近似一锅汤中拆分盐与味精。
国内科研团队找到核心解法:向钨溶液添加硫化剂,钼对硫亲和力更强,会优先结合硫化物析出,实现钨、钼分流。但该工艺参数容错率极低,酸碱度轻微偏移就会导致钼重新与钨混合,工艺窗口狭窄如高空走钢丝。

没有捷径可走,数十年间国内企业反复迭代:调整酸碱度、更换吸附介质、重构萃取体系,连吸附剂材料都重新自研打磨。两代从业者持续攻坚,最终将粉末中钼杂质降至6N纯度标准。
其中代表企业为厦门钨业、中钨高新,也是当前全球仅有的两家可大规模稳定量产6N高纯钨粉的厂商。厦门钨业前董事长黄长庚自1987年入职,39年深耕钨材料领域,全程带队完成从粗钨粉到6N高纯粉末的技术跨越,搭建起完整自主提纯产业链。

过去数十年形成一条失衡产业链:中国开采钨矿、提纯高纯钨粉,平价批量出口日本;日方以钨粉为原料生产六氟化钨,再翻倍加价销往三星、台积电,赚取半导体材料高附加值利润。日方沉浸于高利润环节,漠视上游原料安全,最终亲手摧毁自身供应链。

04 日本产线全面关停,国产六氟化钨迎来全球替代窗口期
经多方产业媒体确认,关东电化、中央硝子已正式告知三星、SK海力士、美光等全部核心客户:6月30日交付最后一批六氟化钨产品,7月1日起两条产线永久停产。

依靠库存硬撑五个月后,原料彻底耗尽,叠加长期供应不确定性,复产经济可行性完全归零。六氟化钨管道遇水会水解生成强腐蚀性氟化氢,长期停机将腐蚀阀门、焊缝,反复启停产线检修成本极高,企业彻底放弃重启计划。

停产消息冲击韩国半导体产业:三星、SK海力士大部分六氟化钨采购依赖日本厂商,三星现有库存仅能支撑至6月底,一旦特气断供,HBM产能直接受限,英伟达AI芯片订单交付同步受阻。

以往海外晶圆厂对国产电子特气存在漫长认证壁垒,如今日韩供给缺口迫使其加速开放认证通道,国内中船特气、昊华科技、中巨芯等六氟化钨厂商迅速成为全球头部晶圆厂优先备选供应商。

三十年产业地位彻底反转:三十年前中国仅能输出低端粗钨原料,海外依靠深加工攫取数十倍溢价;三十年过后,中国攻克底层高纯材料技术,手握产业链最上游核心供给,直接颠覆海外高端电子特气垄断格局。

7月1日,关东电化涩川工厂六氟化钨产线正式关停;与此同时,国内高纯钨粉产线、六氟化钨生产基地满负荷运转,成品批量装车外运,出口清单里,再也没有日本厂商的订单。

产业深层启示
1. 供应链没有永远的优势环节:日本企业只深耕下游精加工,放弃上游基础材料自主可控,单一原料依赖形成致命短板,在战略资源管制下毫无抵御能力;
2. 基础矿产提纯技术是隐形护城河:看似低端的金属粉末,实则卡住高端半导体特气、AI算力芯片全产业链,底层材料自主可控才是产业安全根基;
3. 国产替代迎来结构性机遇:全球六氟化钨近四分之一供给永久收缩,叠加HBM长期高景气需求,国内高纯钨粉、电子特气企业同步实现量价齐升,正式切入全球高端半导体材料主流供应链。
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只看该作者 板凳  发表于: 46分钟前
六氟化钨作为先进逻辑芯片、3DNAND及HBM高带宽存储器制造的核心电子特气,近期受AI算力需求爆发、供应链格局变化多重因素驱动,行业景气度持续上行:

核心行业基本面
需求端长期高增长:AI算力迭代拉动HBM存储需求暴涨,根据TECHCET数据,全球六氟化钨需求量从2020年的4620吨增长至2025年的8901吨,年均增速达14%;DiMarket预测2025-2033年全球市场规模复合增速将达17.6%,2033年规模将超20亿美元。
供需错配推升价格:受中国钨出口管制政策影响,上游钨粉价格2025年初至年末涨幅达239.71%,叠加日本占全球近30%的六氟化钨产能面临原材料供应中断风险,行业供需缺口扩大。截至2026年6月5日,6N级六氟化钨报价区间220-300万元/吨,较4月初涨幅超190%;7N级尖端产品供应紧缺,长协价达330-360万元/吨。
国产替代进程加速:海外厂商受原料、扩产周期限制新增产能落地缓慢,国内具备技术与产能优势的企业迎来市场份额提升窗口,当前本土供应商已实现6N级产品量产,可满足主流存储芯片生产需求。
国内相关上市公司布局
目前国内具备六氟化钨规模化量产能力的企业主要有3家,另有部分企业处于技术储备阶段:

中船特气:现有产能2000吨/年,为国内最大产能企业,产品纯度达6N级,可全面匹配HBM及先进逻辑芯片生产要求,当前产能利用率维持高位,规划年产1000吨新项目预计2027年投产。
昊华科技:现有产能600吨/年,产品可用于存储介质制造,客户覆盖国内外主流存储厂商。
中巨芯:现有产能600吨/年,由合资公司生产,目前暂无扩产计划,尚未签署大额实质性订单。
和远气体:六氟化钨产品尚处于试生产阶段,暂未实现稳产量产,距离正式量产及销售仍有较长周期。
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